深紫外LED燈珠的光效和功耗表現(xiàn)受多個(gè)因素影響:
光效:深紫外LED的光效取決于其光電轉(zhuǎn)換效率,這與芯片制造過程中氮化物材料外延和摻雜技術(shù)的進(jìn)步有關(guān)。通過優(yōu)化EBL解決電子泄露問題、有源區(qū)設(shè)計(jì)提高輻射復(fù)合率,以及設(shè)計(jì)垂直電導(dǎo)結(jié)構(gòu),可以提高內(nèi)量子效率和出光效率
功耗:深紫外LED相比傳統(tǒng)汞燈紫外線產(chǎn)品具有體積小、功耗低的優(yōu)勢(shì)。它們的能量轉(zhuǎn)換效率較高,大部分輸入能量轉(zhuǎn)化為紫外線輻射。通過準(zhǔn)確的電流控制和電壓調(diào)節(jié),可以使LED在工作條件下運(yùn)行,從而提高發(fā)光效率
散熱設(shè)計(jì):深紫外LED的散熱性能直接影響其光效。通過優(yōu)化LED的散熱結(jié)構(gòu),如增加散熱面積、采用散熱材料,以及采用共晶鍵合、氮化鋁陶瓷基板等方法,可以減少LED的工作溫度,提高器件的整體出光效率
封裝技術(shù):深紫外LED的封裝技術(shù)也會(huì)影響其光效和功耗。采用石英玻璃、藍(lán)寶石等無機(jī)透明材料來封裝深紫外LED,可以提高深紫外LED的光效和可靠性。同時(shí),采用多道密封封裝工藝,不僅保證了芯片工作的高氣密環(huán)境,同時(shí)在復(fù)雜環(huán)境的耐受性也大幅提高
光電性能:大功率深紫外LED燈珠的單器件光輸出功率在275nm條件下可達(dá)10mW,2cm照射距離下光功率密度超過200μW/cm2,顯示出的光電性能
應(yīng)用效能:深紫外LED(波長(zhǎng)為265~280 nm)外量子效率不足5%,這影響了其應(yīng)用效能。但隨著技術(shù)的發(fā)展,深紫外LED的光效和可靠性在不斷提高。